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MeiG Smart Technology   

MeiG Smart Technology

MeiG Smart Technology Co., Ltd. wurde 2007 in Shenzhen gegründet. Als erstklassiger Anbieter von IoT-Terminals und drahtlosen Kommunikationslösungen zeichnet sich MeiG als ein forschungs- und entwicklungsorientiertes Unternehmen aus mit einem Team von über 1.000 Mitarbeitern in den Forschungs- und Entwicklungszentren in Shenzhen, Shanghai und Xi'an.

Basierend auf den aktuellen 4G und 5G Standards in der Kommunikationstechnologie konzentriert sich MeiG auf die Entwicklung und Bereitstellung standardisierter und intelligenter Kommunikationsmodule und IoT-Lösungen. Zusätzlich profitieren Kunden von einem Technologie- Entwicklungsservice und einer Cloud-Plattform mit der Marke MeiGLink. Mit Kunden in über 100 Ländern ist der Anspruch von MeiG, die Führung in vielen IoT-Kernanwendungen zu übernehmen.

Getreu der Unternehmensphilosophie "Integrität, Verantwortung, Innovation und Teilen" setzt MeiG auf zukunftsweisende drahtlose Kommunikationstechnologien und hochwertige intelligente IoT-Produkte, um einen Mehrwert und Lösungen für ihre Kunden zu bieten.

MeiG bietet Kommunikationsmodule als klassisches LGA-Modul, aber auch in Varianten als Datenkarten für mPCIe oder M.2 (NGFF) Steckplätze. Dies ermöglicht einen flexiblen Einsatz je nach Anforderungen der Anwendung. Neben den Standard-Kommunikationsmodulen zeichnet sich MeiG besonders durch das Angebot hoch integrierter Smart Modules aus. Gerade diese Module ermöglichen eine besonders schnelle Hardware-Entwicklung, da wichtige Komponenten wie zum Beispiel ein leistungsstarker Hauptprozessor, ein Displayanschluss oder eine Kameraschnittstelle bereits integriert sind. Als Kommunikationstechnologien dienen 5G oder 4G LTE in Kombination mit schnellem WiFi6.

Ein Überblick der Vorteile von Smart Modules:
  • Sehr hohe Integration:
    Integration von Komponenten wie Hauptprozessor, Display-Schnittstelle, Kamera-Schnittstelle, WiFi, GPS, Bluetooth, 4G LTE oder 5G, USB, UART, GPIOs
  • Reduzierung der BOM Kosten
  • Geringerer Platzbedarf auf dem PCB gegenüber einer Integration mit einzelnen Komponenten
  • Fast Time To Market
  • Einfache Portierung von Anwendungen durch den Einsatz von Android als Betriebssystem


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